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台积电起劲于建设更先进、高出3纳米本事的半导体节点工艺。该公司依然研发出2纳米工艺，被称为“N2”，并规划在2025年推出相干居品。苹果是台积电最大的客户之一，其下一代3纳米芯片供应将弥散由台积电承担。

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据报谈，苹果与台积电细致和解建设和现实2纳米芯片本事，旨在在晶体管密度、性能和成果方面高出现存的3纳米芯片和相干制程节点。这些新一代芯片很可能会诈欺于迁移处分器上，并假定莫得延误，iPhone17Pro和iPhone17ProMax很可能是首批摄取该本事的苹果手机之一。

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台积电阐述了他们正在进行2纳米芯片的研发责任，并预测将于2025年插足量产。一朝面世，这将是业界密度和能效最高的半导体本事之一。他们还知道首批摄取这项新本事量产的芯片将于2025年上市。

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值得一提的是，并非只须台积电积极建设2纳米本事，三星和英特尔也王人在鼓吹这一畛域的发展。

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